DS200TCQCG1BKGについて
これDS200TCQCG1BKGGeneral Electricの印刷回路基板製品は、上記の宣伝文字で説明されているように、MARK Vタービン制御システムシリーズに配置するために設計および製造されました。このDS200TCQCG1BKGプリント回路基板またはPCB略しは、元のGeneral Electric Instruceal Manual MaterialがアナログIOエキスパンダーボードとして説明していますが、Mark Vシリーズのフリンジ指導マニュアルと対話は、単に最初のオーバーフローボードと呼ばれる場合があります。このDS200TCQCG1BKG PCBは、これらの特定の機能的役割のいずれかの元々開発された製品ではありません。このDS200TCQCG1BKGデバイスは、このDS200TCQCG1BKG PCBの3つの重要な製品改訂を欠いている元のDS200TCQCG1親アナログIOエキスパンダーボードの編集バージョンです。

DS200TCQCG1BKG技術仕様
| メーカー | ゼネラルエレクトリック |
| シリーズ | マークv |
| 部品番号 | DS200TCQCG1BKG |
| 機能的な頭字語 | TCQC |
| 機能的な説明 | 最初のオーバーフローボード |
| PCBコーティング | 通常のコーティング |
| 機能改訂1 | B |
| 機能改訂2 | K |
| アートワークリビジョン | G |
ハードウェアのヒントと仕様
ここで新しく再調整された拡張インベントリが利用できる一般的な電気製品の提供と同様に、このDS200TCQCCG1BKG印刷回路基板製品は、特定のマークVシリーズの機能的役割を紹介します。 GE RのオーバーフローボードDS200TCQCG1BKGには、24のジャンパーと3 40-ピンコネクタが入力されています。また、3 34-ピンコネクタと1 16-ピンコネクタもあります。 16-ピンコネクタに割り当てられたIDはJCです。 40-ピンコネクタに割り当てられたIDは、JFF、JE、および6PLです。このDS200TCQCG1BKG製品のアセンブリの各特定のコネクタを使用してインターフェースされた個々の信号は、上記の[便利なマニュアル]タブで上記のDS200TCQCG1BKGデータシートで詳細に説明されています。 GE RのオーバーフローボードDS200TCQCG1BKGには、熱を放散するヒートシンクも入力されています。ボードを取り付けて削除する前に、ヒートシンクに関する以下の情報を検討してください。ヒートシンクはボードから突き出ているため、ボードが一緒に挟まれている場合、ドライブの内部にある他のボードから3インチ以内にボードを配置することはできません。これは、ヒートシンクのクリアランスを可能にし、ヒートに沈み、余分な熱を消散するのに必要な空気の流れを与えることです。別の考慮事項は、ヒートシンクがドライブにボードを手配するときに他のボードやコンポーネントに損傷を与える可能性があることです。誤って別のボードを引っ掻いたり、別のボードからデリケートなコンポーネントをノックしたりする場合があります。また、他のコンポーネントに対してボードをこすり落とさず、ヒートシンクをノックオフすることを避けるように注意してください。
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会社の詳細
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